В апреле 2026 года в Москве прошла ExpoElectronica 2026 — крупнейшая российская выставка электронных компонентов и модулей. На круглом столе Telesputnik топ-менеджеры российской микроэлектроники пришли к важному консенсусу.
Реалистичная оценка: полная автономия в краткосрочной перспективе невозможна
Генеральный директор NIIET и NIIMA Progress (Группа «Элемент», MOEX: ELMT) Павел Куцко дал откровенную оценку: в обозримом будущем полная локализация микроэлектроники в России нереалистична. Причины: (1) строительство fab на техпроцессах 28 нм и ниже — >$15 млрд инвестиций при сроке окупаемости 10-15 лет, требуется стабильный спрос в сотни миллионов чипов в год; (2) ключевое оборудование — EUV-литографы — полностью монополизировано ASML и недоступно ни по одному каналу; (3) самые передовые техпроцессы требуют кадров, материалов и химической цепочки поставок, значительно превосходящих текущую промышленную базу России.
Прагматичный путь: начать с корпусирования
Куцко и большинство экспертов предложили альтернативную стратегию: Россия должна начинать с back-end производства полупроводников — приоритетно наращивать мощности OSAT (корпусирование и тестирование), а не конкурировать с мировыми лидерами в wafer-производстве. Логика этой стратегии:
• Инвестиционный порог OSAT — 1/20-1/10 от стоимости wafer-фабрики. Запуск возможен за 2-3 года.
• Россия может закупать нераспакованные кристаллы (wafer/die) на мировом рынке и выполнять корпусирование, тестирование и модульную сборку внутри страны.
• Эффект занятости в OSAT более значителен, и он хорошо стыкуется с существующей базой PCB/SMT-производства.
• Спрос на корпусирование чипов на открытой архитектуре RISC-V и зрелых техпроцессах (90-180 нм) стабилен и явно растёт.
Политическая поддержка
Постановление Правительства РФ №719 (2025) уже определило «корпусирование на территории России» как достаточное условие для признания чипа «российского происхождения», создав нормативную базу для этого прагматичного курса. Минпромторг РФ утвердил несколько проектов строительства OSAT-линий в трёх кластерах микроэлектроники: Зеленоград, Санкт-Петербург, Новосибирск.
Значение для цепочек поставок
Для азиатских контрактных производителей, поставляющих PCB и компоненты на российский рынок, рост OSAT-мощностей в России открывает новые возможности сотрудничества: поставка кристаллов, закупка OSAT-оборудования и расходных материалов, а также спрос на downstream PCBA-сборку.
Комментарии …