Перейти к содержимому
← К списку новостей
Закупка компонентов

Полный рост цен в полупроводниковой цепочке: кремниевые пластины дорожают дважды, чипы памяти взлетели на 600%+

В первом полугодии 2026 года множественные звенья глобальной полупроводниковой цепочки синхронно вошли в цикл роста цен, оказывая значительное давление на закупочные бюджеты downstream-производителей электроники.

Кремниевые пластины: олигополия и непрерывный рост цен

Мировой рынок кремниевых пластин монополизирован пятёркой гигантов: Shin-Etsu Chemical, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic и SK Siltron — вместе >90% рынка. В Q1 и Q2 2026 они провели два раунда повышения. 12-дюймовые пластины подорожали на 15-20%, 8-дюймовые — на 10-12%. Самообеспеченность Китая по 12-дюймовым пластинам остаётся низкой (импорт >70%), что ставит китайские foundry и IDM в пассивную позицию.

Чипы памяти: беспрецедентный взрыв

На волне взрывного спроса AI-серверов на HBM и DDR5 производители чипов памяти показали ошеломляющий рост в первом полугодии 2026:
• CXMT: Выручка >+600% г/г, чистая прибыль >+2 200%.
• Micron: Выручка +346% г/г, чистая прибыль >+1 200%.
• SK Hynix: Отгрузки HBM >+300% г/г, выручка — исторический максимум.

Рост цен на память особенно сильно бьёт по себестоимости промышленного оборудования и встраиваемых систем. В типичной плате промышленного контроллера доля DRAM+NAND Flash в BOM выросла с ~8% в 2024 до ~16% в 2026.

Корпусирование и тестирование: полная загрузка, ожидания роста цен

Три лидера корпусирования и тестирования — JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology — раскрыли масштабные проекты расширения в 2026 году с совокупными инвестициями ~45 млрд юаней. Но передовые методы корпусирования под AI-чипы (CoWoS, FC-BGA) поглощают львиную долю мощностей. Доступные мощности для традиционного корпусирования (QFN, BGA, SOP) сжимаются. Для средних и малых клиентов сроки корпусирования заметно удлинились.

Рекомендации для закупщиков

В этом цикле всеобщего роста цен стратегия закупок компонентов для производителей электроники требует корректировки: заблаговременная фиксация долгосрочных соглашений о поставках (LTA) на ключевые позиции, расширение верификации аналогов, перенос анализа стоимости BOM на стадию проектирования, а также выбор контрактного производителя с масштабом коллективных закупок и глобальной цепочкой поставок в качестве партнёра.

ПолупроводникиПластиныПамятьРост ценЦепочка поставок
Источник: Корпоративные отчёты / Отраслевая аналитика
Было полезно?
Поделиться:TelegramVK

Комментарии