Полный цикл контрактного производства электроники
От проектирования до серийной поставки: PCB · компоненты · SMT · механика · сборка и тестирование · упаковка и логистика — полный цикл
Изготовление печатных плат
Полный спектр: жёсткие, гибкие FLEX, полугибкие Semi-Flex, HDI, толстая медь Heavy Copper, металлическое основание IMS, высокочастотные RF. Срочное изготовление 2-4 слоёв за 24 часа, серийное — 5-7 дней. Бесплатный DFM-анализ каждого Gerber-файла перед запуском, 100% AOI + flying probe тестирование, приёмка по IPC-A-600 Class 2/3. От прототипа до серии — единый поставщик.
Комплектация BOM
5000+ брендов, 1 млн+ складских позиций. AI-движок BOM автоматически подбирает аналоги и оптимизирует стоимость — снижение затрат на 15-30%. Трёхуровневый аудит поставщиков + тройной входной контроль (X-Ray/вскрытие/электрические параметры) — 100% подлинность. Полное КП в течение 24 часов.
SMT-монтаж
8 линий Siemens X4S, производительность 8 млн компонентов в сутки, 3 смены × 24 часа. Компоненты 01005, BGA с шагом 0,3 мм, корпуса PoP. Пять ступеней контроля: SPI→AOI→X-Ray→ICT→FCT, 100% покрытие. Приёмка по IPC-A-610 Class 3.
Проектирование электроники
20+ инженеров, 1000+ успешных проектов. 6-этапный стандартизированный процесс: анализ требований → схемотехника → трассировка PCB → экспертиза проекта → прототипирование → поддержка серии. Высокоскоростные интерфейсы DDR4/5, PCIe Gen5, USB4, до 32 слоёв.
Реверс-инжиниринг и импортозамещение
X-Ray 3D томография → восстановление Gerber → полный анализ BOM (точность 99%+) → восстановление схемы → A/B сравнительные испытания отечественных аналогов. 12 успешных проектов 100% импортозамещения сигнальных систем PCBA. Физически изолированная лаборатория + шифрованное хранение данных + NDA — ноль инцидентов безопасности.
Производство жгутов и кабелей
Полностью автоматическая линия: мерная резка, зачистка, обжим, сборка. Производительность 100 тыс. клемм/сутки, диапазон AWG 10-32. Molex/JST/TE/Amphenol — 100+ моделей на складе. 100% контроль: электропрозвонка + тест на разрыв + визуальный осмотр. Стандарты IPC/WHMA-A-620, сертификация UL/CE/VDE.
3D-механообработка
Прецизионная ЧПУ-обработка (±0,01 мм), лазерная резка/гибка/сварка листового металла, литьё пластмасс с быстрой оснасткой, 3D-печать SLA/SLM/FDM, полный спектр финишной обработки: анодирование, пескоструй, гальваника, шелкография. PCBA и корпус в единой системе — идеальное сопряжение без рисков.
Изготовление SMT-трафаретов
Лазерная резка + электрополировка, минимальная апертура 0,08 мм (для 01005), точность ±5 мкм. Опциональное нанопокрытие — снижение остатков пасты, увеличение ресурса в 3 раза. Срочное изготовление — 24 часа.
Поиск производителей в Китае
По типу изделия + объёму + сертификационным требованиям — точный подбор 3-5 заводов из базы 500+ аттестованных производителей в дельте Жемчужной реки и дельте Янцзы. Выездной аудит: оборудование, мощности, качество, сертификация. Профессиональный аудиторский отчёт. Полное сопровождение: переговоры, образцы, серия.
Программирование микросхем и прошивка
Услуги внутрисхемного программирования на финише SMT-линии. Поддержка MCU/Flash/eMMC и других микросхем, автоматическое управление серийными номерами + верификация версии прошивки. Производительность 50 тыс. шт./сутки.
Упаковка и логистика
Специализированные упаковочные решения для электроники: антистатическая ESD-упаковка + амортизация + влагозащита. Возможность брендирования упаковки клиента. Прямая доставка FedEx/DHL/UPS по всему миру.
Анализ отказов и ремонт
Профессиональный анализ отказов и ремонт PCBA: X-Ray/тепловизионная локализация, прецизионная пайка BGA/QFN на ремонтной станции, оформление отчёта 8D.